厦门金彩亮光电有限公司

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6、光效率高　发热小，90%的电能转化为可见光（普通白炽灯80%的电能转化为热能，仅有20%电能转化为光能）；7、安全系数高　所需电压、电流较小，发热较小，不产生安全隐患，于矿场等危险场所；8、市场潜力大　低压、交流供电，LED发光字厂家，电池、太阳能供电，于边远山区及野外照明等缺电、少电场所。

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1、外观精美，超薄超轻。灯箱薄可薄至2厘米，轻可轻至0.5kg;2、比传统灯箱节能70%以上照明工艺技术，使光照更集中，更高效节能；3、独有灯箱防闪动功能，灯管使用寿命更长；4、变线光源为面光源，光照度更为均匀、更柔和、视觉更舒适；

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另外一条出路则是逐渐退出竞争激烈、利润率低下的LED显示屏市场，这也是部分国外企业正在考虑的方向。

LED显示屏产业链

从LED显示产业链构成来看，从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。

在所有元器件中，成本占比I高的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。

根据封装技术的不同，LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类：

1.直插式封装：采用支架作为封装主体材料，新余LED发光字，一端是安置灯珠的球形结构，另一端是引脚，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的显示屏产品，优点是亮度高，容易实现防水防尘。但是缺点也很明显，难以实现高密度显示。

2.点阵式封装：将LED芯片组成矩阵，焊接在一块PCB板上，形成模组，再与外部器件连接，优点是平整性好，可靠性高，防护等级优I秀。缺点是生产工艺略复杂，且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏，一般用于密度大于P3的显示屏。

3.表贴式封装：I大特点是自动化程度高，可直接用于SMT高速贴片机，在高密度显示屏生产过程中更有优势，因此其主要用于高密度室内显示屏。优点是色彩一致性较好，但在防护等级上有待加强。

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