厦门金彩亮光电有限公司

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主要应用于室内领域的小间距LED显示屏一般采用表贴式封装器件，因为需要加工的灯珠数量会随着间距缩小而呈几何级数增长，表贴式封装可使用高速贴片机进行自动化生产。

随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的灯珠数量越来越多，使得灯珠在整屏的成本中，占比呈上升趋势。根据我们的测算，在小间距LED显示屏P1.9及更小间距型号的产品，灯珠成本占比已经达到70%以上。

值得注意的是，不同级别的元器件价格差距很大，可达一倍甚至数倍，因此不同企业相同规格的显示屏，往往成本和售价迥异。如德彩的P2I、P5、P10等等不同规格的LED显示屏价格就不一样。

目前，LED显示屏的核心元器件中，技术含量I高的芯片和封装器件的高端市场仍然被国外厂商占据，中低端产品则属于我国企业的主要市场;技术壁垒略低的驱动IC和PCB板的国产化程度则较高。我们认为，大陆LED显示屏产业链企业正在从产能规模和技术先进性两方面快速追赶国外龙头，随着中国大陆LED显示屏产业链的快速崛起，各种元器件的国产化程度越来越高。

随着国内封装企业的技术与产能提升，LED显示屏用封装器件的国产化将在未来几年内推进，将有效推动间距更小产品降低成本并进入市场，LED发光字订购，替代传统室内显示技术。而随着市场蛋糕的快速扩大，海外封装龙头也有望进入该领域，形成封装器件市场良性竞争，促进技术进步和成本下降。

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1993年，当时在日本Nichia Corporation（日亚化工）工作的中村修二（Shuji Naka发光二极管mura）发明了基于宽禁带半导体材料氮化GaN）和铟氮化（InGaN）的具有商业应用价值的蓝光LED，这类LED在1990 年代后期得到广泛应用。

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企业转型求发展 超高清显示将成趋势

　　在LED显示屏上市集中时间的2012年，LED显示屏迅速成为全行业热点，资本投资、跨界投入的热潮催生了行业盲目乐观。随后的两年内，众多企业追求跨越式发展，疯狂扩充产能和到各地圈地。一旦遇到资金周转和回收账款等问题就会直接导致资金链的断裂，企业或破产、或直接倒I闭。I经历了刮骨般的行业清洗，余下的众多LED显示企业纷纷转型或专注专业领域，深耕业务市场。在此过程中，同质化竞争趋于缓解，行业维持着较好的毛利率，同时，不同市场的需求对技术的要求趋于分化，技术投入持续加大。行业趋于技术指标竞争、服务内容差异竞争。由于竞争差异化，产品单价开始趋稳，各类定制化、个性I服务和配套服务从不同指标和服务内容来满足细分市场的需求。

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