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它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极LED芯片的发展管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子。

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舞台灯市场、产品、厂商趋势

根据LEDinside的分析，2016年全球LED舞台灯市场规模达到6.55亿美金，预计在2017年可达到7.45亿美金，大幅增长14%。随着LED照明技术的不断成熟，LED舞台灯价格也将继续下滑，未来几年增长速度放缓，但仍保持持续增长态势。至2020年，预计规模将增长至超过10亿美金。

2017年全球舞台灯用光源市场总规模约为3.82亿美金，其中LED光源份额接近1.5亿美金，渗透率为39%。舞台灯用传统光源规模近几年持续呈现衰退趋势，而LED光源份额增长较为迅速，成为LED厂商关注的市场之一。LED舞台灯的主要技术门坎包含散热控制、光分布及光质量的管理。除此之外，LED舞台灯相较传统舞台的，有其不可比拟的优势，比如更加节能、色彩更鲜艶、寿命长以及使用方便等；同时也将面临成本较高、品种较单一及质量参差不齐的挑战。目前OSRAM，亿光，以及天电等厂商都纷纷推出舞台灯相关产品，包括单色及混色，实现高亮度及高光效。

LEDinside调研的8家中国LED舞台灯厂商，许多亦着重产品开发，拥有众多专利，并且多集舞台灯光产品研发、生产、销售与服务于一身。LED舞台灯种类包括摇头灯、影视灯、成像灯、效果灯、图案灯等。

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另外一条出路则是逐渐退出竞争激烈、利润率低下的LED显示屏市场，这也是部分国外企业正在考虑的方向。

LED显示屏产业链

从LED显示产业链构成来看，LED发光字价钱，从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。

在所有元器件中，成本占比I高的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。

根据封装技术的不同，LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类：

1.直插式封装：采用支架作为封装主体材料，一端是安置灯珠的球形结构，另一端是引脚，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的显示屏产品，优点是亮度高，容易实现防水防尘。但是缺点也很明显，难以实现高密度显示。

2.点阵式封装：将LED芯片组成矩阵，浙江LED发光字，焊接在一块PCB板上，形成模组，再与外部器件连接，优点是平整性好，可靠性高，防护等级优I秀。缺点是生产工艺略复杂，且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏，LED发光字批发，一般用于密度大于P3的显示屏。

3.表贴式封装：I大特点是自动化程度高，可直接用于SMT高速贴片机，在高密度显示屏生产过程中更有优势，因此其主要用于高密度室内显示屏。优点是色彩一致性较好，但在防护等级上有待加强。

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