厦门金彩亮光电有限公司

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另外一条出路则是逐渐退出竞争激烈、利润率低下的LED显示屏市场，这也是部分国外企业正在考虑的方向。

LED显示屏产业链

从LED显示产业链构成来看，从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。

在所有元器件中，成本占比I高的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。

根据封装技术的不同，LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类：

1.直插式封装：采用支架作为封装主体材料，一端是安置灯珠的球形结构，另一端是引脚，led显示屏，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的显示屏产品，优点是亮度高，容易实现防水防尘。但是缺点也很明显，难以实现高密度显示。

2.点阵式封装：将LED芯片组成矩阵，焊接在一块PCB板上，形成模组，再与外部器件连接，优点是平整性好，可靠性高，防护等级优I秀。缺点是生产工艺略复杂，led灯带，且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏，一般用于密度大于P3的显示屏。

3.表贴式封装：I大特点是自动化程度高，可直接用于SMT高速贴片机，在高密度显示屏生产过程中更有优势，因此其主要用于高密度室内显示屏。优点是色彩一致性较好，但在防护等级上有待加强。

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由此，我们可以看到，智慧城市的建设其实是围绕数据的采集、传输、存储、处理、整合、共享整个过程而进行。LED产业如何与智慧城市建设结合起来，乘全球智慧城市建设浪潮的东风，开辟新的领域而进入一片蓝海呢？

结合智慧城市建设的特征、要求，我们知道智慧城市的核心要素是数据，数据的产生来源于感知，而感知需要有各种网络节点。LED产品作为城市建设的基础设施设备，完全可以突破其原有的应用边界（照明、显示），成为城市感知网络的智慧城市终端，收集各种不同属性、形式、密度的数据。同时有一些LED产品还可以作为大数据应用发布和共享的平台，在数据不同的层级发挥作用。

通普科技凭着对智慧城市建设浪潮前瞻性的理解和技术积累，经过几年时间的厚积薄发，于2015年率先在业内推出LED智慧城市终端系列产品。

该系列产品同时兼具LED产品和智慧城市双重特征要求，应用了当下先进的LED光电显示、节能、集群控制、无线通信、智能监控、智能感应等技术，不仅可以收集各种数据，还可以发布各种数据，可广泛安装于校园、医院、公交站台、加油站、高速公路服务区、收费站、步行街、商业街、商业广场、市民广场、商超门口，以及理发、美容、餐饮、银行等公共商业区，形成一个覆盖广泛、深度互联、协同共享、智能发布、开放应用的大数据平台，高度契合智慧城市建设要求，同时满足商业盈利和政务公开需求。

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