厦门金彩亮光电有限公司

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主要应用于室内领域的小间距LED显示屏一般采用表贴式封装器件，因为需要加工的灯珠数量会随着间距缩小而呈几何级数增长，表贴式封装可使用高速贴片机进行自动化生产。

随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的灯珠数量越来越多，厦门LED，使得灯珠在整屏的成本中，占比呈上升趋势。根据我们的测算，在小间距LED显示屏P1.9及更小间距型号的产品，灯珠成本占比已经达到70%以上。

值得注意的是，不同级别的元器件价格差距很大，可达一倍甚至数倍，因此不同企业相同规格的显示屏，往往成本和售价迥异。如德彩的P2I、P5、P10等等不同规格的LED显示屏价格就不一样。

目前，LED显示屏的核心元器件中，技术含量I高的芯片和封装器件的高端市场仍然被国外厂商占据，LED灯箱，中低端产品则属于我国企业的主要市场;技术壁垒略低的驱动IC和PCB板的国产化程度则较高。我们认为，大陆LED显示屏产业链企业正在从产能规模和技术先进性两方面快速追赶国外龙头，随着中国大陆LED显示屏产业链的快速崛起，各种元器件的国产化程度越来越高。

随着国内封装企业的技术与产能提升，LED显示屏用封装器件的国产化将在未来几年内推进，将有效推动间距更小产品降低成本并进入市场，替代传统室内显示技术。而随着市场蛋糕的快速扩大，海外封装龙头也有望进入该领域，形成封装器件市场良性竞争，促进技术进步和成本下降。

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LED显示屏生产中的如何防静电:

1)对使用静电敏感电路人员进行静电知识和有关技术的培训。

2)建立防静电工作区，在该区内使用放静电地板，防静电工作台，防静电接地引线以及防静电器具，并将该去相对湿度控制在40以上。

3)静电对电子设备所造成的危害可能放生在从制造商到野外设备的任何地方。危害是由于没有充足，有效的训练和设备操纵失灵而引起的。LED是对静电敏感的设备。INGAN晶片通常被认为是'第I一位'易受干扰的。而ALINGAPLEDSSHI'第二位'或更好的。

4)ESD被损坏的设备能显示出暗淡，模糊，熄灭，短的或低VF或VR。ESD被损坏的设备不应不电子过载相混淆，如：因错误的电流设计或驱动，晶片挂接，电线屏蔽接地或封装，或普通的环境诱导压力等。

5)ESD的安全和控制程序：大多数电子和电光学公司的ESD非常相似，并已经成功实现了所以设备的ESD控制，操纵和主程序。这些程序因为ESD远古已经用于检测质量效果的仪器。ISO-9000认证也把他列入正常控制程序。

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